4月1日晚间，露笑科技(002617.SZ)发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金25.67亿元，主要用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。露笑科技表示，为满足持续发展的需要，以新技术、新产品发展战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备。公司专注于第三代半导体晶体产业，致力于拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。本次募投项目的实施，将丰富公司产品种类和规格，提升公司核心竞争力，培育新的利润增长点，为未来业绩增长打下坚实的基础。

应用不断拓展市场前景广阔

碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料，属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料，是第三代半导体材料核心。碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料。在600伏以上的电力电子领域，如FPC电源、光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC及充电桩有很多的应用，且该材料在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工等领域的应用不断拓展。其中新能源汽车行业有望迎来快速爆发，通信、光伏等市场空间较大。

伴随碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大。据权威机构Yole预测，碳化硅器件应用空间将在2030年快速增长至100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算，至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上，未来碳化硅将会长期处于供不应求状态。因此，广阔的市场前景为项目实施提供了良好的市场基础。

掌握关键技术实现进口替代

露笑科技建立起强大的研究平台，拥有一支优秀的研发团队，多次承担国家、省部级科技计划项目，多次荣获各级科技奖项。截至2021年9月末，公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项，有深厚的技术积累和丰富的人才储备。公司专家陈之战博士于1998年率先在国内开展碳化硅晶体生长、加工研究，已有23年的丰富经验，科研经费超亿元，协助建设了国内第一条完整的碳化硅晶体生长和加工中试线，发表论文100余篇，授权专利50余项，出版专著一本。

基于对碳化硅前景的认可和之前蓝宝石领域的深厚积淀，露笑科技现已突破数项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术，掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案，产品指标处于行业领先水平，尤其是突破了晶体高品质生长、高精度晶体晶向加工、近零损伤表面加工、表面痕量污染控制、高几何精度加工、表面应力消除等关键技术，具备充足的能力成为碳化硅赛道的行业领导者。随着此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，露笑科技已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

露笑科技现已安装完毕112台碳化硅长晶炉，预计到2022年6月底，将有224台长晶炉投入生产中，产能处于全国头部地位，产量上开始逐步放量爬升，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。由于下游市场预期较好，公司将合肥露笑半导体作为2021年非公开发行募投项目的实施主体，拟募集不超过24.4亿元用于第三代半导体的产业园建设和8英寸导电片研发项目，募投项目达产后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力，届时合肥露笑将成为国内最大的碳化硅供应商，研发8英寸导电片将为公司降低生产成本提供保障。自2021年10月份开始，合肥露笑半导体已经陆续为多家下游客户送样试用，公司生产的衬底片良率高，完全满足客户要求，并以实现销售。

未来，露笑科技将不断优化工艺技术，实现对下游客户的稳定批量供应，缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。公司将进一步拓展在碳化硅产业的布局，形成长晶炉制造与衬底片生产的完整产业链，碳化硅衬底片业务对公司的业绩贡献将持续提升。

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