每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问公司LCP材质树脂多层基板研发进度如何？看公司产品阵列上只有LCP传输线，这个有计划研发吗？

信维通信(300136.SZ)4月23日在投资者互动平台表示，LCP作为一种高分子材料，具有高频低损耗、占用空间小等优点，可广泛应用于高频高速信号的传输，产品形态包括天线模组、传输线、功能器件的载体等多种形式，可用于智能手机、无线耳机、智能手表等各类智能电子设备。公司具备LCP薄膜到LCP FCCL再到LCP模组的一站式解决方案能力，公司LCP多层板已经具备了量产能力。公司的产品阵列不仅仅是LCP传输线，还可以提供LCP天线、模组等多种产品解决方案。

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