记者获悉，6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司(简称“云天半导体”)与生益科技签署了战略合作协议，云天半导体董事长于大全一行参观生益科技，并与生益科技董事长刘述峰进行了交流。

刘述峰介绍，生益科技一直关注封装材料，并拥有全系列的封装类型产品，其中SIF系列产品融合了生益科技的技术储备和软性材料的装备实力，是生益科技最新、同时也是研发最快的产品，为电子互联与封装领域提供了多样化的材料选择。生益科技SIF产品在云天半导体认证中双方协同互助，为未来广阔的合作打下良好基础。

于大全介绍，后摩尔时代是半导体封装产业发展的黄金期，新装备、新材料、新工艺用于先进封装并将其推向极致，双方在晶圆级制造封装领域的合作对于5G产业安全可控将具有十分重要意义。

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云天半导体成立于2018年7月，是一家以“成为先进微系统集成技术领先企业”为愿景，面向5G应用的先进制造与封装创新企业，拥有多项“特色工艺+先进封装”核心技术。于大全因“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获得2020年度科学技术进步奖一等奖。

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