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环球要闻:通富微电:具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70%
2022-08-18 16:01:26 来源:第一财经 编辑:news2020


(资料图)

作为全球第五大封装测试厂商,通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线,相关工作人员表示,公司具备Chiplet封装技术,目前先进封装收入占比超过70%。

标签: 通富微电 工作人员 大规模生产

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