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近期，深圳市大族封测科技股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。本次分拆上市后，A股上市公司大族激光仍为大族封测的控股股东。该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司拟公开发行新股不超过4022.20万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股公司本次拟投资项目的投资总额为2.61亿元，拟投入募资2.61亿元，主要募投项目分别是高速高精度焊线机扩产项目和研发中心扩建项目。

招股书显示，公司是国内半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，该公司实现营业收入分别是1.46亿元、1.50亿元、3.42亿元、1.46亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是885.64万元、-665.03万元、5174.53万元、1016.74万元。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,285.21万元、4,851.69万元、18,029.19万元和16,010.75万元，占流动资产的比例分别为14.41%、26.96%、55.28%和26.29%。由于公司2021年度订单增加较多，公司加大备货，导致存货余额处在较高水平，一方面占用公司大量营运资金，使公司面临一定的资金压力；另一方面，若因客户需求变化或经营情况发生重大不利变化，发生订单取消、客户退货的情形，可能导致存货发生滞压、减值的风险，发行人的经营业绩将受到不利影响。

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