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江苏艾森半导体材料股份有限公司10月10日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。本次拟公开发行股票不超过2203.33万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)，占发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。公司预计募资7.11亿元，其中，2.11亿元将用于年产1.2万吨半导体专用材料项目；4.5亿元将用于集成电路材料测试中心项目；5000万元将用于补充流动资金。

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司于2019年、2020年、2021年级2022年一季度分别实现营业收入1.76亿元、2.09亿元、3.14亿元及8766.49万元；分别实现归母净利润1709.4万元、2334.77万元、3499.04万元及658.33万元。

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为36.32%、35.87%、29.31%和23.74%，毛利率呈现持续下降的趋势。其中，电镀液及配套试剂板块的毛利率分别为48.76%、50.61%、46.41%和44.44%，光刻胶及配套试剂板块的毛利率分别为53.63%、45.70%、31.96%和20.17%；电镀配套材料产品的毛利率分别为4.21%、5.46%、6.59%和2.91%。报告期内，公司电镀液及配套试剂产品毛利率受原材料价格上涨影响小幅下降，但仍保持在较高水平。公司主营业务毛利率持续下降，主要系受锡材价格大幅上涨的影响，公司电镀配套材料的收入占比持续提高，但毛利率水平较低，拉低了公司主营业务的毛利率水平；同时，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得2021年及2022年1-3月板块毛利率大幅下降。

标签： 公司主营业务 集成电路 较高水平