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龙蟠科技融资融券信息显示，2023年1月18日融资净买入501.64万元；融资余额1.33亿元，较前一日增加3.91%。

融资方面，当日融资买入1194.19万元，融资偿还692.55万元，融资净买入501.64万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还1.95万股，融券余量10.78万股，融券余额270.7万元。融资融券余额合计1.36亿元。

龙蟠科技融资融券交易明细（01-18）

龙蟠科技历史融资融券数据一览

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