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芯片龙头:融资净偿还233.08万元,融资余额1786.9万元(08-10)
2023-08-11 07:29:57 来源:东方财富Choice数据 编辑:news2020


【资料图】

芯片龙头融资融券信息显示,2023年8月10日融资净偿还233.08万元;融资余额1786.9万元,较前一日下降11.54%。

融资方面,当日融资买入79.84万元,融资偿还312.93万元,融资净偿还233.08万元。融券方面,融券卖出100万份,融券偿还100万份,融券余量100万份,融券余额64.8万元。融资融券余额合计1851.7万元。

芯片龙头融资融券交易明细(08-10)

芯片龙头历史融资融券数据一览

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