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1月10日，惠丰钻石发布公告，拟出资1000万元设立半导体材料公司。

根据公告，惠丰钻石拟设立全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司(名称暂定，以工商注册为准)，注册地址为深圳市坪山区兰竹东路八号同力兴工业园(以工商注册为准)，注册资金1000万元。

经营范围包括：一般项目：非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售(最终以工商注册为准)。

惠丰钻石称，本次投资是基于新材料尤其是加工半导体材料等业务未来发展战略及长远规划所需，有利于进一步完善产业布局，占领技术高地，培育新的利润增长点，实现长远稳步发展。

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