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正邦科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还200.12万元；融资余额4.45亿元，创近一年新低，较前一日下降0.45%。

融资方面，当日融资买入25.86万元，融资偿还225.98万元，融资净偿还200.12万元。融券方面，融券卖出3.74万股，融券偿还28.8万股，融券余量284.69万股，融券余额1022.04万元。融资融券余额合计4.55亿元。

正邦科技融资融券交易明细（02-24）

正邦科技历史融资融券数据一览

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