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亨通光电融资融券信息显示，2023年3月7日融资净买入4458.94万元；融资余额14.19亿元，创近一年新高，较前一日增加3.24%。

融资方面，当日融资买入1.89亿元，融资偿还1.45亿元，融资净买入4458.94万元，连续4日净买入累计1.77亿元。融券方面，融券卖出50.69万股，融券偿还32.56万股，融券余量336.26万股，融券余额5101.09万元。融资融券余额合计14.7亿元。

亨通光电融资融券交易明细（03-07）

亨通光电历史融资融券数据一览

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