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云从科技融资融券信息显示，2023年2月3日融资净偿还127.64万元；融资余额1.28亿元，较前一日下降0.98%。

融资方面，当日融资买入1.25亿元，融资偿还1.27亿元，融资净偿还127.64万元。融券方面，融券卖出280.51万股，融券偿还112.72万股，融券余量760.34万股，融券余额2.18亿元。融资融券余额合计3.46亿元。

云从科技融资融券交易明细（02-03）

云从科技历史融资融券数据一览

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